SMC模壓常見(jiàn)缺陷、原因及解決方法（一）

可能原因

解決方法

填充不良(Mold not Ftilled)

模邊上未填滿(mǎn)

擺料重量過(guò)低

●增加裝料重量直到材料填滿(mǎn)模邊為止

●Check成型品的比重

模溫過(guò)高，SMC熟料在模子填滿(mǎn)前硬化

●降低模溫

合模時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，SMC熟料在模子填滿(mǎn)前硬化

●縮短合模時(shí)間

熟料的Gel time太短

●改變硬化系統(tǒng)，拉長(zhǎng)Gel time

模壓過(guò)低

●增加模壓

擺料面積過(guò)小

●加大熟料面積

擺料方式不佳或因使用存儲(chǔ)過(guò)期熟料造成流動(dòng)不足

●改善擺料方式，檢查熟料是否過(guò)期

模邊少數(shù)部分未填滿(mǎn)

可能發(fā)生原因

改善對(duì)策

熟襯重量過(guò)低

●增加材料重量直到填滿(mǎn)模邊

合模前熟料散溢

●塑料擺放位置要注意或者放少一些

剪切邊（Sheal Adge)間隙太大使熟料發(fā)生散溢現(xiàn)象

●用焊接或鍍鉻方法減少剪切邊間隙

填滿(mǎn)但有凹凸

塑料重量過(guò)低

增加熟料重量

空氣無(wú)法從模具間溢出

●重新安排擺料方式避免空氣捕捉之缺點(diǎn)?；蚴故炝显诹鲃?dòng)時(shí)可將成形品內(nèi)之空氣驅(qū)除

加強(qiáng)肋(Rib)或凸栓(Boss)部份有空氣存在致模壓時(shí)氣體無(wú)法逸出

●適當(dāng)處鉆引機(jī)使空氣排出，若情況不嚴(yán)重，增加壓力可能有幫助

起泡(Blister)

硬化后的表面呈現(xiàn)半圓狀凸起

SMC熟料中及熟料層間存在的空氣或氣體

●事先壓縮去除熟料及熟料間的空氣

●減少擺料面積或改變擺料方式使空氣易于逸出

熟料流動(dòng)性能差．使擺料中央?yún)^(qū)內(nèi)之空氣無(wú)法逸出

●改良熟料的配方，使其流動(dòng)較佳

●在流動(dòng)中心增加擺料

剪切邊放大

●用焊接或鍍鉻方法減少剪切間隙

模溫太高，使得苯乙烯單體蒸氣揮發(fā)

●降低模溫

硬化時(shí)間太短，熟料硬化不完全，造成單體蒸氣揮發(fā)

●增加模壓時(shí)間或模溫

合模速度太快

●降低合模速度

熟料熟或粘度太低，層間的空氣無(wú)法逸出

●增加熟成時(shí)間或配方中增加粘劑濃度

使用不當(dāng)?shù)牟ＡЮw維造成含浸不佳

●降低SMC膏狀物粘度

●增大SMC機(jī)器的壓合作用(Compaction)

●設(shè)換含浸較好的纖維

表面分層

在厚內(nèi)處產(chǎn)生內(nèi)壓力造成層間之剝離

●減少擺料面積使各層玻璃纖維吻合性較佳

●降低模溫

在流動(dòng)距離大之處，單方向強(qiáng)度減少（玻璃纖維定向作用）

●用增加擺料面積縮短流動(dòng)距離

表面多孔性

擺料面積太大．流動(dòng)距離太短，空氣無(wú)法逸出

●減少擺料面積或加小面積擺料于較大面積擺料之上

熟料中玻璃纖維合浸不佳

●降低初期膏狀物的粘度

●增大SMC機(jī)器的壓合力量

●改變合浸較佳的纖維

表面多孔性

模壓時(shí)有先膠化的區(qū)域

●降低模溫

●配方中多加些抑制劑

SMC熟料熟成粘度太低

●增長(zhǎng)貯存時(shí)間或貯存在較高溫處以增加其熟成

●配方中增加增粘劑置

模壓太低

增加模壓

熟料配方中硬酯酸鋅用量過(guò)高

●降低配方中之硬酯酸鋅用量

SMC擺料干掉（苯乙烯單體揮發(fā)掉）

●SMC熟料經(jīng)可防止苯乙烯單體揮發(fā)的塑膠膜包裝

●在模壓前不要準(zhǔn)備太多的熟料